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      Event Details/ 展示会概要

      Event Details
      展示会概要

      DCJ_logo_white_2026

      「Data Center Japan 2026」出展

      リタールは、3月24日（火）〜25日（水）に東京都立産業貿易センター浜松町館で開催される「Data Center Japan 2026」に出展いたします。
      会場では、OCP（Open Compute Project）に準拠した OCP ORV3 ラックと、モジュール式のクーラント分配ユニット CDU In-Rack とマニフォールドを OCP ORV3 ラックに搭載した DLC “Ready”-Rack を展示いたします。
      実機をご覧いただきながら 、データセンターの冷却課題に対応する最新ソリューション Direct Liquid Cooling についてディスカッションできることを楽しみにしております。

      皆さまのご来場を心よりお待ち申し上げます。

      イベント名

      Data Center Japan 2026
      ～ AI 社会を支える重要インフラ ～

      日時

      2026年3月24日（火）～3月25日（水）

      開場時間

      10:00 ～ 17:00

      参加料金

      展示会・セミナーともに無料（事前登録制）

      会場

      東京都立産業貿易センター浜松町館2F、4F、5F
      東京都港区海岸1-7-1　東京ポートシティ竹芝

      リタール小間位置：4B-10（4階）

       

      DCJapan_map

       

      主催／共催

      特定非営利活動法人日本データセンター協会／株式会社ナノオプト・メディア

      公式URL

      https://f2ff.jp/event/dcjapan

      Showcased Products/ 製品のご案内

      Showcased Products
      製品のご案内

      CDU In-Rack

      CDU In-Rack（Coolant Distribution Unit In-Rack）は OCP ORV3 ラック向けに設計された単相の液液クーラント分配ユニットで、ラック単位での導入が可能です。水・グリコール混合液を建物側の冷却水で冷却する液液方式により、AI チップなどの高発熱コンポーネントを効率的に冷却し、150 kW の除熱能力を発揮します。また、システム全体を監視・制御するコントロールモジュールも併せて展示します。

       

      cduinrack-back
      背面
      controlmodule
      コントロールモジュール
      OCP ORV3 ラック
      OCP-accepted-logo_bw

      OCP ORV3 ラック

      OCP（Open Compute Project）は、IT インフラの簡素化と最適化を推進する国際コミュニティです。リタールの OCP ORV3 ラックは OCP 仕様に準拠した OCP Accepted 製品であり、豊富なアクセサリーにより柔軟に拡張可能です。さらに、直接液体冷却ソリューションに対応しており、高密度機器の効率的な冷却を実現します。

       

      左図：OCP アダプター、21 および 19 インチ用

      中央図：OCP レール、21 インチ用

      右図：ラックのケーブル配線

      Others/ その他ご案内製品

      Others
      その他ご案内製品

      LCP リアドア CW
      （Liquid Cooling Package – Cold Water）

      ラック背面に取り付けられた本装置は、サーバーなどの機器が排出する熱風を内蔵ファンで吸い込み、熱交換器で効率的に冷却。冷やした空気をサーバールームへ循環させることで、室温を安定させ、機器のパフォーマンスと信頼性を維持します。

       

      RiLineX

      RiLineX は、高負荷ラックの増加に伴う RPP（PDP）の大容量化ニーズに応える、データセンターに最適なバスバー配電システムです。RPP の高容量化をより簡単に、間違いなく、安全に分岐回路を構築できるソリューションが RiLineX です。小容量から大容量のサーバーラック（19 インチ、OCP ラック）まで対応します。

       

      協力企業

      株式会社村田製作所

      株式会社村田製作所 様

      OCP ORV3 準拠の高効率パワーシェルフ一式をご提供いただき、最大 21.6 kW 供給の電源アーキテクチャをラック上で再現しています。

      ● 提供製品

      • MWOCP68-3600-B-RM（3.6 kW PSU）
      • MWOCES-211-P-C（ORV3 ラック用パワーシェルフ）
      • MWOC-RMU-3（遠隔監視ユニット）

      公式サイト： https://www.murata.com/

       

      ハーティング株式会社

      ハーティング株式会社 様

      OCP ラック展示に向け、32 A 対応 CEE コネクタおよび Han® ORV3 コネクタのケーブルハーネスをご提供いただき、高信頼の電力接続を実現しています。

      ● 提供製品

      • CEE コネクタ（32 A）- Han® ORV3 コネクタ x 2 のケーブルハーネス

      公式サイト： https://www.harting.com/

       

      Information/ 展示会のお知らせ

      Information
      展示会のお知らせ

      来場無料・事前登録制です。

      「Data Center Japan 2026」 公式サイトから事前来場登録が可能です。

      招待券の数量について

      当社での招待券の受付は、なくなり次第終了とさせていただきます。