Event Details/ 展示会概要
Event Details
展示会概要

「Data Center Japan 2026」出展
3月24日(火)〜25日(水)に東京都立産業貿易センター浜松町館で開催される「Data Center Japan 2026」にリタール株式会社が出展いたします。当日は、OCP(Open Compute Project)に準拠した OCP ORV3 ラックを展示いたします。また、モジュール式のクーラント分配ユニット CDU In-Rack とマニフォールドを OCP ORV3 ラックに搭載した DLC “Ready”-Rack も併せて展示いたします。データセンターにおける冷却課題に対応する最新ソリューションを、実機にてご紹介いたします。実機をご覧いただきながら Direct Liquid Cooling についてディスカッションできることを楽しみにしております。
皆さまのご来場を心よりお待ち申し上げます。
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イベント名
Data Center Japan 2026
~ AI 社会を支える重要インフラ ~
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日時
2026年3月24日(火)~3月25日(水)
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開場時間
10:00 ~ 17:00
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参加料金
展示会・セミナーともに無料(事前登録制)
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会場
東京都立産業貿易センター浜松町館2F、4F、5F
東京都港区海岸1-7-1 東京ポートシティ竹芝リタール小間位置:4B-10(4階)

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主催/共催
特定非営利活動法人日本データセンター協会/株式会社ナノオプト・メディア
Showcased Products/ 製品のご案内
Showcased Products
製品のご案内
CDU In-Rack
CDU In-Rack(Coolant Distribution Unit In-Rack)は OCP ORV3 ラック向けに設計された単相の液液クーラント分配ユニットで、ラック単位での導入が可能です。水・グリコール混合液を建物側の冷却水で冷却する液液方式により、AI チップなどの高発熱コンポーネントを効率的に冷却し、150 kW の除熱能力を発揮します。また、システム全体を監視・制御するコントロールモジュールも併せて展示します。

OCP ORV3 ラック
OCP(Open Compute Project)は、IT インフラの簡素化と最適化を推進する国際コミュニティです。リタールの OCP ORV3 ラックは OCP 仕様に準拠し、豊富なアクセサリーにより柔軟に拡張可能です。さらに、直接液体冷却ソリューションにも対応しており、高密度機器の効率的な冷却を実現します。
左図:OCP アダプター、21 および 19 インチ用
中央図:OCP IT レール、21 インチ
右図:ラックのケーブル配線
Others/ その他ご案内製品
Others
その他ご案内製品
LCP リアドア CW
(Liquid Cooling Package – Cold Water)
ラック背面に取り付けられた本装置は、サーバーなどの機器が排出する熱風を内蔵ファンで吸い込み、熱交換器で効率的に冷却。冷やした空気をサーバールームへ循環させることで、室温を安定させ、機器のパフォーマンスと信頼性を維持します。
RiLineX
RiLineX は、高負荷ラックの増加に伴う RPP(PDP)の大容量化ニーズに応える、データセンターに最適なバスバー配電システムです。RPP の高容量化をより簡単に、間違いなく、安全に分岐回路を構築できるソリューションが RiLineX です。小容量から大容量のサーバーラック(19 インチ、OCP ラック)まで対応します。
協力企業

株式会社村田製作所 様
OCP ORV3 準拠の高効率パワーシェルフ一式をご提供いただき、最大 21.6 kW 供給の電源アーキテクチャをラック上で再現しています。
● 提供製品
- MWOCP68-3600-B-RM(3.6 kW PSU)
- MWOCES-211-P-C(ORV3 ラック用パワーシェルフ)
- MWOC-RMU-3(遠隔監視ユニット)
公式サイト: https://www.murata.com/

ハーティング株式会社 様
OCP ラック展示に向け、32 A 対応 CEE コネクタおよび Han® ORV3 コネクタのケーブルハーネスをご提供いただき、高信頼の電力接続を実現しています。
● 提供製品
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CEE コネクタ(32 A)- Han® ORV3 コネクタ x 2 のケーブルハーネス
Information/ 展示会のお知らせ
Information
展示会のお知らせ
招待券の数量について
当社での招待券の受付は、なくなり次第終了とさせていただきます。

