2026年3月24日（火）〜25日（水）に開催された「Data Center Japan」での様子をレポートします! リタールは今回、OCP ORV3 ラックとCDU in Rack およびマニフォールド を展示。日本の皆さまに実機をご覧いただく初めての機会となりました。
Data Center Japan 2026は、日本データセンター協会とナノオプト・メディアが主催する国内最大級のデータセンターイベントです。2026年3月24日〜25日に東京都立産業貿易センター浜松町館（２F・4F・5F）で開催され、AIネイティブ・エコノミーを支える最新の技術・政策・ソリューションが一堂に会する場となりました。
会場は昨年以上に来場者が多く(会期2日間で来場者数が8,677人 ! )、データセンターの将来像を巡る議論や展示に高い関心が寄せられていました。AI需要の急増、電力・冷却課題、セキュリティ強化など、複合的なテーマに対する真剣な意見交換が行われ、まさに“業界の最前線”といえる熱気に満ちていました。次回以降、会場を大きくしたいという関係者の声も多かったです。
会場では連日、生成AI時代に向けたデータセンターの在り方、政府推進のワット・ビット連携、カーボンニュートラル対応、液冷（DLC）を含む新しい冷却技術など、多岐にわたる講演が実施されました。特に高密度化・高効率化を実現する次世代ファシリティへの関心が際立っていました。
OCPラックとは、Open Compute Projectが定めるオープンなラック規格で、大規模データセンターの標準化・高効率化に寄与する設計が特徴です。なかでもORV3（Open Rack V3）は最新仕様で、電力供給、モジュール性、整備性が大幅に向上しています。
リタールは 唯一、ORV3でOCP Acceptedを取得しているメーカー であり、同規格を基盤にDirect Liquid Cooling（DLC）技術の開発も進めています。 リタールのOCP ORV3ラック
参考：
Open Compute Project
Open Compute Project Rittal
［村田製作所］パワーサプライユニット と ［ハーティング］電源ケーブル
💡OCP ORV3と従来19インチラックの主な違い💡
OCPラックと従来のサーバーラックとの主な違いには、マウントレールの間隔、ラックに搭載する機器の高さを示す1ユニット（OU）の仕様が異なることが挙げられます。
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項目 |
ORV3 |
19インチラック |
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マウントレール間隔 |
533.4mm |
482.6mm |
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1ユニット（U / OU）の高さ |
1OU = 48mm |
1U = 44.45mm |
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電源供給方式 |
ラック背面のバスバーからDC給電 （パワーシェルフからバスバーへ電源供給） |
機器ごとに個別のAC電源を搭載し給電 （ラック内PDUなどから電源供給）） |
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メンテナンス性 |
前面からスロットインで完結、ケーブルレス 背面作業不要 |
ねじ固定or機器ごとの専用レール、背面配線 前後両面から作業が必要 |
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エアフロー設計 |
幅拡大で約20%広い前面開口 → エアフロー効率向上 |
機器依存、従来型の前後流 |
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設備互換性 |
ハイパースケール向けで高密度に最適化、 互換性は限定的 |
もっとも普及しており汎用性が高い |
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構造思想 |
電源とサーバー・ストレージを分離した モジュール化設計（効率重視） |
個別機器がそれぞれ電源・構造を持つ |
OCP ORV3をもとに個別のお客様向けにリタールが開発したラックにリタールのCDU in Rack およびマニフォールドを搭載して展示しました。
GPU・AI実装の現実的なソリューションとして注目を浴びているDirect Liquid Coolingの中核をなすのが、CDU（Coolant Distribution Unit）です。
建物側からのチラー水をどのように受けるのか、冷媒はどのようにサーバーに供給されるのか、その実機、特に背面のビデオや写真を多くのお客様が撮影されていました。私たちの説明をビデオに収めてくださるお客様もいて、、、恥ずかしかったです（笑）
リタールはCDU In-Rackのほかに拡張性にすぐれたCDU In-Rowも準備しています。ぜひお問合せください。
RiLine Xは、メーカーを問わずブレーカを搭載できる画期的なボード型バスバーシステム です。AIサーバーの登場をはじめ、サーバーおよびサーバーラックの消費電力が急激に増加しています。 RPP（ラックへの電源供給用分電盤、別名：PDP ）の高容量化に対し、分岐回路をより簡単かつ安全に構築できる ソリューションです。小容量から大容量のサーバーラック（19インチ、OCP）まで対応可能です。
RiLineXを使用することでRPPの納期を大幅に効率化でき、製造業が直面する人手不足による長納期化の解消にも寄与するソリューションとなっています。IEC・UL 両規格に対応 していることも大きな強みです。 また、ある来訪者様には グループ会社のEplan（電気CAD） と連携することで、「若手の方も早期に習熟できそうですね」とおっしゃっていただきました。
昨今、ハイパースケーラーを中心に IEC・UL規格準拠の低圧分電盤 のニーズが高まっているものの、現在は海外製を輸入して利用しているケースが多く、「納期・保守性の改善」という声が課題として挙がっています。そこでリタールとして、国内盤メーカー様とともに、RiLine Xを活用したIEC・UL対応の分電盤を共創していきたいと考えています。
AI時代を支える次世代データセンターを効率よく運用するための、各社の最新技術やソリューションが集った「Data Center Japan 2026」。 来場された方々も熱心に情報収集されていたのが印象的でした。リタールは、今回ご紹介したOCPラックやCDU In-Rack、バスバーシステムRiLine Xを通じて、今後さらに高密度化するデータセンターにむけたお客様の挑戦を今後も力強く支えていきます。
公開：2026年4月8日